发问：公司的芯片级导热资料，高导热垫片（导热系数达30W/m·K）和导热凝胶（导热系数9W/m·K以上）被用于光模块、CPO（共封装光学）硬件中的DSP芯片、光芯片等核心部件的散热吗？

  公司答复表明：公司的导热产品可应用于上述范畴，详情请重视公司在巨潮资讯网发布的定时陈述。

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