芯密科技于2020年1月在上海临港成立。公司深度聚焦全氟醚橡胶的研发技术和应用创新，7个月实现量产，一跃成为国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业。

  2024年，芯密科技斩获“国家级潜在独角兽企业”“国家级专精特新‘小巨人’企业”称号。2023年、2024年，芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一。

  本次IPO，芯密拟募资7.85亿元，其中，5.26亿元用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目，2.59亿元用于研发中心建设项目。招股书披露，芯密计划通过本次上市，实现全产业链自主可控，加速国产替代进程，确保半导体设备关键零部件供应安全。

  2020年1月，复旦大学环境系1997级毕业生谢昌杰，在上海临港创办了芯密科技。

  在中国的半导体领域，复旦系的大名如雷贯耳。复旦大学与半导体的渊源要追溯到20世纪50年代，1956年，复旦创办我国第一个半导体专业，系统地培养了我国第一批半导体人才。随后几十年，背靠芯片产业集中的浦东张江，一大批高质量的复旦系人才茁壮成长。

  2001年，谢昌杰在中芯国际担任设备工程师。2002至2020年，他先后在德仪、大昌、启扬、特仰等公司任职，负责多个国际顶级密封品牌的销售与技术应用，带领团队实现密封产品在中国市场长期占据领先市场份额。

  20余年深耕半导体领域，谢昌杰在密封产品行业积累了深厚的经验，也一直在思考一个致命的问题。

  在储备了足够的行业经验后，他决定自主创业，并将创业的方向定为半导体级全氟醚橡胶。

  在芯片制造的前道工艺中，许多关键步骤需要在真空反应腔内完成。半导体级全氟醚橡胶密封圈，则是构成晶圆制造工艺真空环境的必备条件。

  由于全氟醚橡胶密封圈技术门槛高，外资企业凭借先发优势，长期占据国内市场主导和垄断地位。根据弗若斯特沙利文统计，半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年的国产化率不足10%。

  成立初期，我国半导体全氟密装产品国产化率几乎为零。芯密通过自主研发实现技术突破，成立7个月实现量产，成为国内首家实现半导体全氟密封产品国产化的高新技术企业。

  根据弗若斯特沙利文统计数据，“半导体级全氟醚橡胶密封圈”是半导体晶圆制作的完整过程中，消耗价值量占比第二大的“耗材类”关键零部件。

  其核心产品主要使用在于半导体前道制程核心工艺设备中，满足多种型号和全系列点位的严苛真空密封要求，可全方面覆盖先进制程和成熟制程技术节点，在232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售。

  报告期内，芯密持续加大研发技术与创新投入，对应研发投入规模不断的提高。2022年、2023年、2024年研发费用分别为0.07亿元、0.15亿元、0.22亿元。截至2025年4月30日，芯密共掌握13项核心技术，取得授权专利50项，其中发明专利22项。

  与投入相对应的，是芯密迅速增加的营收。2022年、2023年、2024年，芯密的营收分别为0.42亿元、1.30亿元、2.08亿元，近三年营业收入复合增长率达123.39%。

  成立5年来，投资界从未移开对芯密科技的关注。2020年起，多家投资机构布局芯密科技，5年历经5轮融资，国内刻蚀千亿龙头中微公司于2023年参投。

  招股书披露，自2021年起，芯密科技先后成功通过国内主流知名半导体厂商的严苛产品认证，实现批量稳定供应。其合作对象包括中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家公司，中国大陆前五大半导体设备厂商中的四家公司。

  2024年，中国全氟醚橡胶密封圈市场规模为70.10亿元，其中应用于半导体领域的市场规模为56.80亿元、占比81.00%、排名第一。随着行业应用的一直增长，半导体级全氟醚橡胶密封圈市场规模占比，将由2024年度81.00%增长至2029年度90.20%，成为全氟醚橡胶密封圈市场的最重要组成部分。

  然而面向56亿市场蓝海，2024年，我国半导体级全氟醚橡胶密封圈的国产化率却不足10%。尽管芯密科技已经打响冲破外资垄断的第一枪，但受限于半导体全氟醚橡胶密封圈市场主要由外资企业主导，芯密的整体市场占有率相比来说较低。与国际有突出贡献的公司相比，芯密科技业务规模仍然偏小。

  全氟醚生胶是芯密科技生产所需的主要原材料。全氟醚生胶生产合成技术复杂，目前全球仅少数企业具备合成能力。报告期内，芯密科技的全氟醚生胶采购主要通过进口取得。公司前五大供应商采购金额占采购总额的占比分别是88.00%、94.38%和90.62%。

  近年来，国内亦有部分公司实现了全氟醚生胶合成的突破，但总体技术水平和产能规模与国外领先公司相比，还有较大差距。

  未来，若发生国际贸易摩擦、原材料价格受市场影响出现上升等情况，将有很大的可能性对芯密原材料供应的稳定性、及时性和采购价格产生冲击。

  2023年6月28日，芯密科技三期项目在临港产业区翡翠园投产。该项目的投产，将产能在现有基础上扩充约60%，产能将达到100万个各种尺寸的密封圈，满足国内半导体行业全氟密封件需求的70%左右。

  从1956年第一个发展科学技术的12年规划至今，一个又一个硬科技公司在这片沃土涌现。中国半导体发展之路，从未停歇。返回搜狐，查看更加多