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IPO研讨|估计2028年全球半导体级全氟醚橡胶密封圈商场规模将增至446亿
时间: 2025-06-22 08:04:18 来源:雷火竞技app官网入口app
6月16日,上海芯密科技股份有限公司(以下简称“芯密科技”)科创板IPO请求获受理,保荐人为国金证券股份有限公司,保荐代表人为俞乐、胡琳扬,会计师业务所为天健会计师业务所(特别一般合伙)。
芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件企业,深度聚集全氟醚橡胶的研制技能和使用立异,在国内首先完成自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并安稳量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备要害零部件。
跟着下流使用商场的加快速度进行开展,全氟醚橡胶密封圈的商场规模一向增加,依据弗若斯特沙利文数据,2024年度全球全氟醚橡胶密封圈商场规模到达313.90亿元;估计2028年度将增至489.80亿元。
其间,我国全氟醚橡胶密封圈商场在下流需求量开端上涨、技能进步和利好方针支撑等多重要素驱动下,出现快速增加态势,2024年度我国全氟醚橡胶密封圈商场规模到达70.10亿元,估计2029年度将增至175.60亿元。
全氟醚橡胶密封圈因其功能优异,被大范围的使用于半导体、液晶面板、光伏、航空航天、油气挖掘等范畴,2024年度全球半导体范畴全氟醚橡胶密封圈商场规模为274.80亿元、占比为87.54%,估计到2028年商场规模将逐渐扩展至446.20亿元、占比为91.10%。
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