日前，《2019年我国第三代半导体资料工业演进及出资价值研讨》白皮书在2019国际半导体大会期间发布。2018年，在5G、新能源轿车、绿色照明等新式范畴欣欣向荣以及国家方针大力扶持的两层驱动力下，我国第三代半导体资料商场继续坚持快速地增加，整体商场规模已到达5.97亿元，同比增加47.3％。估计未来三年我国第三代半导体资料商场规模仍将坚持20％以上的均匀上涨的速度，到2021年将到达11.9亿元。

  第三代半导体资料具有优胜的功能和能带结构，广泛于射频器材、光电器材、功率器材等制作，现在已逐步浸透5G通讯和新能源轿车等新式范畴商场，被认为是半导体职业的重要发展趋势。现在，全球70-80％的第三代半导体资料碳化硅产值来自美国。中美交易冲突继续发酵布景下，第三代半导体资料国产化代替进程望加快。

  耐威科技：继续布局第三代半导体中心资料，控股子公司成功研发“8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆。

  楚江新材：旗下公司出产的高纯石墨资料（第三代半导体资料碳化硅单晶原资料）已经过相关使用单位验证，完成碳化硅单晶的制备。

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  方针商场两层推进，充电桩布局加快，重视多元场景和新技能下带来的出资时机